pogo pin標準化、可靠性和環(huán)保問題

　　從元器件供應商方面而言，手機朝著大屏幕、雙攝像頭方向發(fā)展。而且手機設有兩個內置天線，因為折疊機比較小，接收天線放置在I/O下面，非常容易擋住信號的接收，所以需要一個專門接收信號的天線，從而確保性能。對于中高端手機而言，連接系統(tǒng)需要具備很高的可靠性，尤其是在電子集成方面。為了實現(xiàn)手機拍照功能，需要在里面放一些SP卡整合。

　　由于手機更新?lián)Q代速度太快，導致環(huán)保問題越來越突出，應用降解材料成為關鍵。材質的輕、薄、柔性、高密度成為重要因素，而且還要具備良好的導電性能，確保通話以及拍照質量。很多廠商的連接器都是使用銅合金和錫制造而成的，從而減少污染，達到無鉛化技術發(fā)展的需求。此外，按照連接方式的不同，使用材料也發(fā)生相應的改變，采取壓接技術的時候，可以使用PBT塑料。進行表面貼裝的時候，使用能夠承受280℃高溫的LCP材料。

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